彭金隆：3面向擴大台灣債市　2030年發行額挑戰3.8兆

（中央社記者 蘇思云 台北5日電）金管會主委彭金隆表示，櫃買中心提出「債券市場擴大計畫」，目標台灣債券市場2030年當年發行規模達新台幣3.8兆元，預計從擴大商品供給、提升交易效率、深化投資需求3面向推進，並研議發展專案債券、氣候轉型債券等工具，為台灣亞資中心注入新動能。

彭金隆今天上午出席台灣週「打造亞洲債市新核心」論壇。他表示，台灣資本市場有2隻腳，證交所、櫃買中心皆扮演重要角色。台灣資本市場近年蓬勃發展，台灣債市流通在外餘額超過新台幣18兆元，發行人逾580家、來自全球33國，台灣債市不僅有一定規模，也建立與國際連結的基礎。

彭金隆指出，台灣債市在3大基礎上，尚有龐大發展潛力。第一，台灣企業有堅強的產業實力，像是半導體、人工智慧等產業，帶動多元籌資需求；第二，台灣具備充沛民間資金，以及相當規模的金融機構與機構投資人；第三，台灣已具備成熟制度，若在既有基礎上壯大債券市場，讓股、債雙軌並進，一定可讓台灣資本市場更具吸引力與國際競爭力。

他期許讓台灣不只是吸引資金、留住資金，更能讓資金在台灣找到多元投資機會，支持產業經濟，其中，債券市場就是連結實體籌資需求與國內外資金的重要橋樑。櫃買中心提出債券市場擴大計畫，以2030年發行金額突破3.8兆元為挑戰目標，整體較2025年的1.89兆元倍增，盼為債市帶來新動能。

彭金隆指出，未來透過擴大商品、提升交易效率、深化投資需求3面向同步推進，金管會也已研擬多項措施，包括已建立國際債券雙掛牌制度拓展案源，也研議發展專案債券、氣候轉型債券等多元籌資工具，持續精進交易機制與市場基礎建設，探索RWA（現實世界資產）債券代幣化等金融創新應用，以吸引更多國內外資金參與，並為台灣打造亞資中心注入新動能。

根據金管會資料，今年3月已經公告實施雙掛牌國際債券上櫃制度，已有2檔部分在境外募集的國際債券完成雙掛牌，發行總額新台幣70億元。

金管會證期局副局長黃仲豪指出，專案債券（Project Bond）是為籌措特定基礎設施或大型開發計畫所需資金而發行的債券，透過專案未來產生現金流來支付債券利息與償還本金來源，協助再生能源產業等大型基礎建設開發商擴大籌資管道。

黃仲豪進一步解釋，專案債券的亮點是業者可透過另外設立SPV（特殊目的公司）來做發行、較具彈性，也有債務隔離效果，為發行者提供新籌資管道，像是風電、高速公路、鐵路等建設都有機會透過此類方式發行，後續尚需修正櫃買掛牌的相關規章，明年有機會上路。

此外，金管會也研擬建置氣候轉型債券制度，參採國際相關原則，建置台灣氣候轉型債券櫃檯買賣制度。黃仲豪解釋，這是希望可以提供高碳排大戶新的融資管道，協助高碳排產業募集低碳轉型所需資金，也有機會明年上路。（編輯：林淑媛）