正文：加入3光通訊標準協議　擴大AI光互連技術

（中央社記者 潘智義 台北2日電）網通廠正文科技今天宣布正式加入線性驅動可插拔光模組多源協議（LPO MSA）、超高密度可插拔光模組多源協議聯盟（XPO MSA）、開放共封裝多源協議（Open CPX MSA）等3光通訊標準協議組織，擴大參與次世代光互連倡議，共同打造具開放性、互通性與彈性的光連接生態系。

正文科技說明，隨著AI資料中心對高頻寬、高能源效率與擴充性的需求日益增長，光互連技術正朝向多元架構演進。正文參與3大光通訊與AI硬體領域多源協議（MSA）組織，分別涵蓋了光互連技術領域中互補的關鍵方向，其中線性驅動可插拔光模組多源協議（LPO MSA），主導制定低功耗、低延遲可插拔式光模組的互通性規格。

另外，超高密度可插拔光模組多源協議聯盟（XPO MSA）開發高密度、液冷式可插拔光模組，滿足AI網路對頻寬密度的嚴格要求；至於開放共封裝多源協議（Open CPX MSA）則推進共同封裝光學（CPO）與近封裝光學（NPO）互連架構的互通性規格。

正文科技認為，透過參與上述產業倡議，將技術藍圖從可插拔式光模組進一步拓展至共封裝光學、近封裝光學技術，同時攜手產業夥伴推動新興光互連架構與互通性標準的落實，不僅強化正文的技術布局，也支援AI基礎設施的光通訊發展。（編輯：張均懋）