耐特擬11月中下旬上市　半導體載具與BBU驅動成長

（中央社記者 張建中 台北29日電）高性能複合材料廠耐特預計11月中下旬掛牌上市，董事長陳勳森今天表示，在半導體載具與AI資料中心相關的備援電池模組（BBU）強勁成長驅動下，今年業績可望成長約17%至18%，明年成長動能應可維持。

耐特今天舉行媒體交流會，陳勳森說，耐特成立於1988年，投入複合材料領域，當時台灣工業正要起飛，耐特深耕旅行箱等傳統產業多年，打穩根基；憑藉對材料市場的深入了解，耐特成功快速轉型，切入半導體載具與AI資料中心BBU等高階應用。

耐特總經理陳宇涵表示，目前複合材料已廣泛應用於半導體載具、AI伺服器機櫃、網通、重工業、汽機車飾件、雪靴支架、家具、客機及無人機等領域。

耐特今年累計前9月營收新台幣21.37億元，較去年同期成長17.7%，其中，半導體載具及AI資料中心BBU等高階應用比重約25.6%。陳宇涵說，今年底高階應用比重可望逼近30%，明年將進一步挑戰35%。

陳勳森表示，今年總營收可望成長17%至18%水準，明年成長動能應可維持。受惠半導體廠持續擴產，AI產業成長明確，半導體載具及AI資料中心BBU等高階應用是營運成長主要動能。（編輯：張均懋）